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2020-26年中国半导体封装用键合丝市场分析与投资
发布时间:2020-12-13 00:28    文章作者:亚美游戏

  博思数据发布的《2020-2026年中国半导体封装用键合丝市场分析与投资前景研究报告》介绍了半导体封装用键合丝行业相关概述、中国半导体封装用键合丝产业运行环境、分析了中国半导体封装用键合丝行业的现状、中国半导体封装用键合丝行业竞争格局、对中国半导体封装用键合丝行业做了重点企业经营状况分析及中国半导体封装用键合丝产业发展前景与投资预测。您若想对半导体封装用键合丝产业有个系统的了解或者想投资半导体封装用键合丝行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

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  半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。

  2.1 世界半导体封装用键合丝行业发展概述2.2 键合金属丝的应用领域2.3 封装用键合丝行业的发展特点

  3.1 键合丝的品种及各品种的性能对比3.2 键合丝的性能要求3.2.1理想的引线材料应具备的性能特点

  4.2 世界不同类型的键合丝市场比例变化4.3 世界键合金丝的产销量及其市场格局4.3.1世界键合金丝的产销量及其市场格局

  5.1.1键合铜丝将成为IC封装引线键合的主要键合丝品种5.1.2键合铜丝发展历程5.1.3制造技术进步推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变

  7.1 键合丝应用市场之一 半导体封测市场现况与发展7.1.1世界半导体封测产业概况及市场

  7.1.2我国半导体封测产业现况及发展7.1.2.1 国内IC封装测试业生产现况7.1.2.2 国内IC封测厂商的分布及产能

  7.2 键合丝应用市场之二 我国分立器件及其封测产业的生产概况及市场

  8.2.2近年世界各国家/地区键合金丝生产企业的变化分析8.2.2.1 日本键合丝生产企业8.2.2.2 欧美企业贺利氏集团

  9.1.3国内键合丝生产企业地区分布情况9.2 国内键合铜丝行业的生产情况9.2.1国内键合铜丝生产发展概述

  图表 4 常用键合金丝的力学性能图表 5 键合银丝的室温机械性能图表 6 高纯金的制备工艺流程

  图表 30 2019年中国主要城市LED封装企业数量比较分析(单位:%)

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